Máquina de laminação de wafer

A máquina automática de colagem de filme wafer tornou-se um equipamento indispensável devido ao seu excelente desempenho. Suas dimensões totais são 1700x1300x1850mm. O design compacto não só economiza espaço, mas também facilita a integração em layouts de linhas de produção existentes.
Esta máquina de colagem de filme tem uma capacidade de produção de alta-eficiência, capaz de processar 45 wafers por hora (UPH), melhorando significativamente a eficiência da produção e atendendo às demandas de produção em-grande escala. É adequado para wafers de 8 a 12 polegadas de tamanho e pode acomodar várias especificações de wafers semicondutores. A faixa de espessura do wafer é de 150 a 900 µm, permitindo o manuseio estável de wafers de diferentes espessuras, garantindo compatibilidade e confiabilidade no processo de colagem do filme.

Em termos de controle de precisão, a precisão do posicionamento do wafer é de ±0,2 mm. A tecnologia avançada de posicionamento e os sistemas de controle precisos garantem a aderência precisa do filme, prevenindo efetivamente defeitos causados ​​pelo desalinhamento do filme e garantindo uma produção de alta-qualidade.
O equipamento opera com fonte de alimentação AC 220V, 25A, fornecendo energia estável para garantir operação contínua. A temperatura máxima de aquecimento da plataforma pode chegar a 80 graus, que pode ser ajustada para atender aos requisitos de diferentes processos de colagem de filme, otimizando o efeito de colagem do filme. Além disso, a utilização do CDA como fonte de gás garante energia estável para o funcionamento do equipamento, mantendo o bom funcionamento durante todo o processo.

Layout Interno

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