Máquina de decapagem a laser:É adequado para análise de falhas de chips semicondutores remover o composto de moldagem da superfície do chip por laser, de modo a observar o ponto de falha interno.
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Tamanho do equipamento |
800x600x1500mm |
Precisão de repetição |
±0.03m |
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Potência Laser |
20W |
Fonte de energia |
CA 220V, 10A |
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Comprimento de onda do laser |
1064nm |
Fonte de Gás |
CDA |
Característica e aplicação do produto
- Algoritmo de software proprietário, sem danos ao material base.
- Após a decapagem a laser, apenas uma gota de ácido pode conseguir a decapagem.
- O suporte do chip de potência pode ser dissolvido para expor seu wafer inferior.
- Ele pode dissolver todos os tipos de solda de poder MOS para evitar que a solda bloqueie o wafer.
- Fornece tipos de fórmula de poção de decapagem.
- A camada PI coberta no IC pode ser efetivamente dissolvida para evitar que a camada PI afete a observação microscópica.
- O fio IC pode ser mantido, conveniente para análise de falhas subsequente.
- Com função visual, o chip pode ser operado sob a câmera, fácil observação.
Detalhes de produção
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Certificado
Parceiro Cooperativo
Perguntas frequentes
P: O que é uma máquina de decapagem a laser?
R: A máquina de decapagem a laser é um tipo de equipamento que utiliza laser para remover o composto de moldagem da superfície do chip e facilitar a observação do ponto de falha interna.
P: Para quais produtos a máquina de decapagem a laser é adequada?
R: Aplicável a vários tipos de pacotes de chips.
P: Há mais alguma coisa que você precise fazer depois que o laser for desligado?
R: É necessária uma gota de ácido para dissolver uma fina camada de selante plástico no chip.
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